IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣 

IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣

PCB工藝能力
（ 1 ）加工層數(shù) ： 1-20Layers
（ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm
（ 3 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM  
（ 4 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，
（ 5 ） 導(dǎo)線(xiàn)寬度：最小線(xiàn)寬：金板 0.05mm ，錫板 0.075mm
（ 6 ） 導(dǎo)線(xiàn)間距：最小間距：金板 0.05mm ，錫板 0.075mm
（ 7 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶(hù)要求
（ 8 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 9 ） 銑板：線(xiàn)到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm
（ 10 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 11 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 12 ）通斷測(cè)試：開(kāi)短路
（13）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
（14）可靠性測(cè)試：開(kāi)短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等
（15）阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
（16）字符顏色：白色、黃色、黑色等
（17）鍍金板：鎳層厚度：〉或2.5μ　　金層厚度：0.05-5μm或按客戶(hù)要求
（18）噴錫板：錫層厚度：或2.5-5μ
（19）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚23
（20）常用基材：FR-4 ， 無(wú)鹵素，高 TG；
（21）接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄�板�?